COB集成封装硅胶

   

产品名称： 双组份LED胶
产品型号： HT-2083A/B
产品特点：
?高透光率
?高纯度
?本产品含有特殊处理抗光衰材料	
?高强度粘接性，适用于COB、集成封装

固化过程
?加温固化，固化无副产物析出。
?铂催化的氢硅加成化过程
?加成反应(双组份)

固化后的特性
?低吸水性
?高光学透明度
?高耐热稳定性


1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型**硅材料。采用*特制的微晶材料进行补强同时提高产品折射率，具有收缩性较小、透光率高（>97%）、与镜面铝、陶瓷、PPA及镀银等粘合牢固等特点。主要适用于COB、集成的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。


2、典型物性
项      目	数   值
未固化特性
外观	透明/微浑浊流动液体
A组份25℃（mPa.s）	6500
B组份25℃（mPa.s）	3000
混合后25℃（mPa.s）	4000
固化后特性
固化后状态	透明橡胶状
硬度 （邵A）	～66
使用温度（℃）	－50～250
折射率	≥1. 41
透射率%（波长450nm 3 mm厚）	＞97
体积电阻率（欧姆?cm）	＞1×1014
介电常数	3.0（60Hz）
体积膨胀系数（PPM）	280
击穿电压 (Kv/mm)	20～25
粘接强度（PPA,MPa）	5.0
拉伸强度（MPa）	6.0
离子含量ppm	Na+	<0.2
	K+	<0.6
	Cl-	<0.5

3、使用说明
 3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
 3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
 3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
 3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。
 3.5 固化条件：
加温到80℃，烘烤60分钟左右，然后加温至150℃，烘烤180 分钟即可。
4、产品包装
 4.1 本品分A、B双组份包装。
 4.2 本品用玻璃瓶包装，规格为500克每瓶包装，1000克一套。
 4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
 5.1 本品请在常温下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议放入玻璃干燥箱。
 5.3 本品保存期为自制造日起6个月。不可放入冰箱或湿度过大之空间。
6、注意事项
   6.1严禁将B胶混入到A胶的瓶内，因为B胶少量混入会引起A胶凝聚、结团的现象！
   6.2 ：某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些较值得注意的物质包括：
1、**锡和其它**金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

    以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。