LED灌封胶加成型导热阻燃**硅大功率电子元器件

   HT-9803 A/B是双组份**硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
   1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
   2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-50～200℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
   3、固化过程中收缩小，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
    4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
  一、典型用途：  用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
二、技术参数：
性能指标	HT-9803 A组分	HT-9803 B组分
固化前	外观	白色粘稠体	黑色粘稠体
	粘度（cps）	2000～3000	2000～3000
	相对密度（g/cm3）	1.55～1.75	1.55～1.75
A组分：B组分（重量比）	1:1
固化类型	双组分加成型
混合后粘度（cps）	2200～3000
可操作时间（min）	1.5h
固化后外观	灰黑色弹性体
固化条件(hr)	0.5h/80℃或8h/25℃
固
化
后	硬度(Shore A，24hr)	50±5
	拉伸强度（MPa）	≥1.0
	防水等级	≥IP67
	膨胀系数（PPM）	≤220
	使用温度范围(℃)	-50～200
	体积电阻率  (Ω?cm)	1.0×1016
	介电强度(kV/?mm)	≥23
	介电常数(1.2MHz)	2.9
	导热系数［W/（m?K）］	≥0.85
	阻燃级别	UL94-V0

三、使用工艺：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
    2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟左右，室温条件下一般需8小时左右固化。
   四、注意事项：
      1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
      2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
      3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
      4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化：
         1）  N、P、S**化合物。
         2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
         3）  含炔烃及多乙烯基化合物。
   五、包装规格：50KG/套（A胶25kg/桶，B胶25kg/桶）
   六、储存及运输：
    1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
    2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
    3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
    4、**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。