电子灌封胶LED显示屏灌封胶缩合型**硅

一、	典型用途：户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封
二、	技术参数
性能指标	HT-9918BK A组分	HT-9918BK B组分
固化前	外观	黑色流体	无色至黄色流体
	粘度（cps）	1000～3000	20～100
	相对密度（g/cm3）	0.98～1.12	0.98～1.02
A组分：B组分（重量比）	10：1
固化类型	双组分缩合型
混合后粘度（cps）	1000～3000
可操作时间（min）	20～30
初步固化时间（hr）	1～2.5
完全固化时间(hr)	24
固
化
后	硬度(Shore A，24hr)	15±5
	抗拉强度（kgf/cm2）	0.5~0.9
	剪切强度（MPa）	1.00
	线收缩率  (%)	0.07
	使用温度范围(℃)	-60～250
	体积电阻率  (Ω?cm)	1.0×1015
	介电强度(kV/?mm)	≥25
	导热系数［W/（m?K）］	0.3
用途范围	高端LED显屏灌封
较大特色	流平性好，可深层固化

三、使用工艺：
3.1混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容 
   器，然后再使用。
    3.2当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
    3.3混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行 
   简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
    3.4一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面
   及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至
   少5分钟。
   3.5环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔
  或气泡，影响美观及密封性能。
四、包装规格：22KG/套（A胶20kg/桶，B胶2kg/桶）
五、储存及运输：
5.1阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。
    5.2此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
    5.3胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
    5.4**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。